荣膺中国十大光学产业技术奖！中芯热成以量子点技术助力红外产业新高度

近日，在备受瞩目的中国十大光学产业技术颁奖典礼暨产业创新大会上，中芯热成科技（北京）有限责任公司凭借其卓越的 “胶体量子点宽光谱红外成像芯片关键技术”，成功斩获2024年度中国十大光学产业技术-光学类奖项。这一荣誉不仅是对中芯热成在光学技术创新领域杰出贡献的高度认可，也标志着我国在红外成像芯片技术方面取得了重大突破。

公司总经理刘雁飞女士从中国工程院院士庄松林手中接过奖牌

中芯热成科技荣获2024年度中国十大光学产业技术——光电类奖项

中芯热成此次获奖的技术，创新性地提出了一种垂直堆叠的具有优化带隙梯度的多材料体系胶体量子点光电探测器架构，实现了从可见光到中波红外（0.4-5μm）的超宽光谱响应，且具有优异的灵敏度和探测性能。该项技术成果突破了原有块体半导体及量子点材料体系下探测波段受限的瓶颈难题，通过跨材料带隙叠层耦合芯片架构，实现了高分辨量子点成像芯片制备，为光谱探测及宽光谱成像提供了核心元器件支撑。

中芯热成总经理刘雁飞在获奖感言中表示：“这项荣誉属于所有中国红外人！我们从实验室走到生产线，从科研论文走到市场，只为兑现一个承诺——让高性能红外技术更亲民。未来，我们将开放量子点技术生态，与伙伴共建‘低成本、高可靠的产业新范式’！”

此次获奖是对中芯热成长期坚持技术创新的有力肯定。未来，中芯热成将继续聚焦于胶体量子点红外成像芯片技术，不断提升产品性能，致力于突破传统焦平面成本高、工艺复杂、波段单一及阵列规模小等瓶颈问题，利用更低成本的新型红外量子点材料助力半导体晶圆制备、自动驾驶、红外无损探伤等领域，填补国内在红外胶体量子点技术领域空白，为推动我国光学产业的发展贡献更多力量。