1280短波红外探测器
1280×1024 CQDs 焦平面探测器主要组成部分包括高效能 CQDs 感光层、带有开窗功能的读出电路（ROIC）、以及一块半导体热电冷却片（TEC）。它采用了陶瓷类型的封装技术。此探测器运用了尖端的红外量子点薄膜作为感光材料，能够提供高性价比短波探测器方案。本手册专门介绍探测波段在 800 至 1700 微米范围内的产品使用相关信息。该款探测器采用陶瓷封装形式，充常压高纯氮气作为保护气，窗口使用的蓝宝石材质窗口片，探测器内外环境整体密封。探测器外形尺寸为33mm(L) ×30.7mm(W) ×11.32mm(H)。管壳上包含有42 根针脚从底部引出，采用双边单排形状，其中左右两端顶端引脚为4 根φ1mm 引脚，其余38 根引脚为φ0.45mm。引脚的主要功用为探测器的电源与时序信号输入、探测器的光电信号输出、指示信号输出、TEC 电压输入和温度传感器的电学引出。
光谱响应范围：800 - 2000 阵列规格：1280×1024 峰值量子效率：50% 峰值比探测率：2×10¹¹
光谱响应范围
800 - 2000
峰值量子效率
50%
峰值比探测率
2×10¹¹
有效像元率
99.9%
响应非均匀性
8%
曝光方式
全局曝光(global shutter)
读出方式
ITR \ IWR
读出速率
10MHZ*8通道
读出通道数
4/8
全画面幅帧频
60Hz（4 路输出）/20Hz（8 路输出）
半导体制冷片
内置
动态范围
70dB
阵列规格
1280×1024
探测器型号
ZXRC-A1280C4-15-2.0
敏感材料
HgTe胶体量子点
像元间距
15
靶面尺寸
3/4
曝光时间
1-20ms
长×宽×高
33×30.7×11.32
像元中心间距
15
像元尺寸
15×15
感光面积
19.2×15.36
存储温度
-40~+55
功率*¹
≤80mW
工作温度
-40~+55
温度循环、震动测试标准
GJB 548B-2005
1、高识别度：短波红外SWIR成像主要基于目标反射光成像原理，其成像与可见光灰度图像特征相似，成像对比度高，目标细节表达清晰，在目标识别方面，SWIR成像是热成像技术的重要补充; 2、全天候适应：短波红外SWIR成像受大气散射作用小，透雾、霭、烟尘能力较强，有效探测距离远，对气候条件和战场环境的适应性明显优于可见光成像; 3、微光夜视：在大气辉光的夜视条件下，光子辐照度主要分布在1.0～1.8μm的SWIR波段范围内，这使得SWIR夜视成像相比于可见光夜视成像而言具有显著的先天优势; 4、隐秘主动成像：军用激光光源技术成熟，这使得短波红外焦平面成像在隐秘主动成像应用中具有显著的对比优势; 5、光学配置简便：从光学上，玻璃光窗在SWIR波段范围内具有很高的透过率，这赋予SWIR成像一个重要的技术优点，这允许SWIR相机可装配于一个保护窗口内实现高灵敏成像，当应用于某种特定平台或场合时，这将提供极大的灵活性。
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