焦平面器件制备和器件封装

根据用户对芯片表面电极结构及电极材料需求，可进行微纳加工及测试服务，包括兆声清洗、高精度光刻、电极沉积、湿法刻蚀、划片、线绑定等工作，为成像芯片的加工及制备提供工艺及技术基础。同时公司具有二维/三维表面轮廓仪、傅里叶红外光谱仪、光学显微镜等测试设备，可对客户定制芯片进行工艺质量控制，确保成像芯片加工质量及性能要求。