低成本批量化器件制备：胶体量子点红外探测器的制备过程简单，无需要复杂昂贵的真空设备和高温工艺，能够显著降低生产成本。溶液加工技术还可以实现大面积、高效率的制备，进一步提高生产效率和降低制备成本。

高灵敏度和宽光谱响应：由于量子限域效应，胶体量子点具有离散能级结构，能够降低暗电流实现高灵敏度的红外探测。通过设计量子点材料和结构，可以实现从近红外到中红外宽光谱响应，满足不同应用场景对红外探测的需求。

晶圆级CMOS兼容加工：胶体量子点可以与现有的硅基半导体工艺兼容，能够集成到互补金属氧化物半导体（CMOS）电路中。这种兼容性使得可以利用成熟的 CMOS 技术来实现探测器的信号处理和读出功能。

多功能片上一体化集成：胶体量子点的性质可以通过材料设计和表面修饰进行灵活调控，这使得可以将多种功能集成到同一个探测器中，可以实现可见光与红外的双色探测，或者将红外探测与其他传感功能（如温度、湿度传感）相结合，拓展探测器的应用范围和功能。