动态丨专注新型量子点红外成像芯片，中芯热成完成数千万元Pre-A轮融资-中芯热成

近日，中芯热成科技（北京）有限责任公司（以下称“中芯热成”）完成数千万元Pre-A轮融资。此轮融资交易于2023年1月初完成协议签署及入资，并于3月完成工商变更。本次投资方包括方正和生、一元航天、龙鼎投资及泰有基金。融资资金将主要用于胶体量子点红外探测器芯片与模组的研发及生产线建设等方面。

在谈及中芯热成的技术优势时，中芯热成总经理刘雁飞表示，“短波红外与中波红外探测器长期以来一直采用高成本外延生长方式和倒装互联芯片制备方法，存在成本高、产量低的问题。中芯热成依托自研量子点技术，将大幅降低芯片成本，解决行业成本痛点，推动工业分选、高光谱成像、半导体叠层封装及气体探测等领域技术升级。”

胶体量子点红外技术的创新和突破，填补了我国红外芯片领域新体制技术空白。中芯热成将聚焦量子点红外芯片技术，为客户提供全新的技术架构和解决方案，助力工业、航天、汽车、消费电子等领域的红外成像应用，为诸多领域的红外成像应用提供新的可能性。

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