公司简介

中芯热成科技(北京)有限责任公司于2021年在北京注册并成立,目前已完成640×512、1280×1024阵列规模短波红外、中波红外及长波红外等焦平面阵列技术论证、平台搭建及样机试制工作。主要围绕具有“ 量子限域效应 ”的红外胶体量子点体系研制可覆盖短波红外、中波红外至长波红外的新型大面阵红外焦平面探测器。核心材料为红外胶体量子点,其尺寸在5-12纳米之间,具有可调带隙,可颠覆传统块体半导体制备及加工工艺,实现大面阵、高解析度、多波段红外探测及成像功能。材料可通过液相合成、液相加工并具有硅基CMOS兼容优势,为下一代半导体的跨越式发展提供了新机遇。主要经营业务包括半导体制造、光学系统设计、红外成像系统设计及红外探测器制备等。

产业链


发展历程


技术特点

中芯热成是家专注于红外量子材料成像芯片领域的高科技企业。胶体量子点作为一种新型液态半导体材料,不需要外延生长或倒装键合工艺,可直接在CMOS读出集成电路(ROIC)上制造高密度、小像元探测器,并且可以很容易地扩展到晶圆级制造。专注硫汞族胶体量子点,探测器响应波段不仅在短波红外(1-2.5um)范围内精准可调,更可实现3-5um范围内中波热成像,大大拓展器件应用领域及使用场景。运用胶体量子点在器件制备、电路设计、封装集成等关键技术领域具有自主知识产权及技术领先优势,掌握了短波红外、中波红外320×256、640×512、及1280×1024阵列规模探测器组件生产的核心技术能力。实现了首个2.5微米及5微米截止波段的量子点成像测试组件。可提供1.5-6.0µm波段范围内任意截止波段的多规格新型胶体量子点红外器件的制备封装,可为MWIR探测器和SWIR探测器应用领域提供强劲技术支撑。

专利资质

联系电话:史经理:15910422846/ 金经理:18800150019/ 高经理:18500918016

联系地址:北京市北京经济技术开发区(通州)经海七路10号院5号楼

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