与非网专访丨总工程师张硕博士：聚焦胶体量子点红外成像芯片技术，突破传统块体半导体制备工艺限制

2023年3月1日-3日，中芯热成科技（北京）有限公司（以下简称“中芯热成”）在苏州国际博览中心参加了第十三届中国国际纳米技术产业博览会。会后，中芯热成总工程师张硕博士接受了与非网的专访。

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专注新型量子材料红外成像芯片技术，中芯热成科技完成首轮千万级融资

2022年01月21日，中芯热成科技（北京）有限责任公司（以下简称“中芯热成”）完成首轮千万级融资协议签署、入资及变更手续。中芯热成专注于新型红外量子材料器件制备及封装技术，围绕低维量子材料构建下一代低成本、高分辨率短波及中波红外成像芯片解决方案。中芯热成是国内首家专注于红外量子材料成像芯片领域的高科技企业，围绕量子点、纳米线、二维材料等新兴红外半导体，突破传统半导体倒装键合工艺，实现低成本硅基读出电路片上集成式红外芯片的封装与测试（图一）。

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中芯热成科技（北京）有限责任公司荣获国家级高新技术企业认证

根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2016〕32号）和《高新技术企业认定管理工作指引》（国科发火〔2016〕195号）有关规定，经过北京市全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室评估和认定，中芯热成科技（北京）有限责任公司喜获国家级高新技术企业认定（证书编号：GR202211003589）！‍这是继2022年7月20日获得科技型中小企业认证（入库编号：2022110112A0005946）以来，中芯热成取得的又一项重大荣誉。

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动态丨专注新型量子点红外成像芯片，中芯热成完成数千万元Pre-A轮融资

近日，中芯热成科技（北京）有限责任公司（以下称“中芯热成”）完成数千万元Pre-A轮融资。此轮融资交易于2023年1月初完成协议签署及入资，并于3月完成工商变更。本次投资方包括方正和生、一元航天、龙鼎投资及泰有基金。融资资金将主要用于胶体量子点红外探测器芯片与模组的研发及生产线建设等方面。

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动态丨中芯热成参展第22届西部光电博览会

今日，中芯热成科技（北京）有限责任公司（以下简称“中芯热成”）参展的第22届西部光电博览会圆满落下帷幕。本次展会聚集了来自全球各地的光电领域专业人士和厂商，是一次集展示、交流、合作为一体的盛会。

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