与非网专访丨总工程师张硕博士：聚焦胶体量子点红外成像芯片技术，突破传统块体半导体制备工艺限制

2024.08.15

2023年3月1日-3日，中芯热成科技（北京）有限公司（以下简称“中芯热成”）在苏州国际博览中心参加了第十三届中国国际纳米技术产业博览会。会后，中芯热成总工程师张硕博士接受了与非网的专访。

采访中，张硕博士表示：“中芯热成科技主要围绕核心材料——胶体量子点，研发多款大面阵红外焦平面器件。在过去的一年中，我们在研发中突破了一个个技术难点，目前已完成多款短波红外探测器的定型量产工作。我们的技术路线突破了传统半导体技术的限制，解决了红外材料与底层读出芯片键合难度高的问题，可以极大的降低生产成本，大幅提升产能。

未来，中芯热成将继续聚焦于胶体量子点红外成像芯片技术，不断提升产品性能，突破传统焦平面成本高、工艺复杂、波段单一及阵列规模小等瓶颈问题，利用更低成本的新型红外量子点材料助力半导体晶圆制备、自动驾驶、红外无损探伤等领域，填补国内在红外胶体量子点技术领域空白，并达到国际领先水平

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