中芯热成 “新型红外成像芯片技术”项目在第四届全国集成电路“创业之芯”大赛宁波站分赛区获得二等奖

近日，中芯热成科技（北京）有限责任公司（以下简称“中芯热成”）参加了第四届全国集成电路“创业之芯”大赛宁波站分赛，研发总工程师张硕作为项目负责人参与了本次赛事。此次大赛是由中国电子信息产业发展研究院、中国电子学会等多家机构共同主办，旨在鼓励和支持创新型企业的发展，推动我国集成电路产业的创新和发展。经过大赛评审专家组细致公正的评选，中芯热成的“新型红外成像芯片技术”项目荣获二等奖。

中芯热成“新型红外成像芯片技术”项目是中芯热成在红外芯片制造技术创新方面的重要突破之一，该技术围绕核心胶体量子点红外技术，为实现低成本、大面阵短波、中波红外探测器提供了新的解决方案，填补了我国红外芯片领域新体制技术空白。



本次获奖不仅是对中芯热成技术实力和创新能力的认可，更是对企业在红外芯片制造领域不断探索和突破的肯定。未来，中芯热成将继续致力于红外成像芯片制造技术的研发及工艺提升，为客户提供更加优质的产品和服务。

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