中芯热成科技荣获工信部主办第四届全国集成电路“创业之芯”大赛二等奖

第四届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛在江苏无锡举行。大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，锡山区人民政府承办。本届大赛共收到报名参赛项目283个，通过严格的数据尽调和线上专家评审，筛选出百余个优质项目，最终有20个项目经过层层筛选，进入全国总决赛。经过大赛评审专家组细致公正的评选，中芯热成科技（北京）有限责任公司“新型红外成像芯片技术”项目获得宁波站分赛区二等奖、全国总决赛天使组二等奖。

第四届全国集成电路“创业之芯”大赛宁波站分赛区二等奖、全国总决赛天使组二等奖

项目依托中芯热成公司自主研发的新型液态低维量子材料—胶体量子点，围绕高端焦平面探测器核心组件，对接整机厂商、工业检测、汽车制造、医疗等多领域企业，解决目前传统探测器成本高、阵列规模小等问题，填补国内在红外胶体量子点技术领域空白，为红外成像芯片在民用及军用领域提供全新技术架构及解决方案。对比传统红外探测器，中芯热成采用液相工艺取代复杂的真空材料生长；采用一次热注法合成工艺，产量大、速度快，成本低；突破倒装键合工艺，实现硅基直连，实现全方位独立自主研发的高性能、大阵列、低成本探测器。中芯热成科技具备红外胶体量子点及成像设备完整知识产权，核心技术均为自主研发，具备320×256、640×512、1280×1024阵列规模短波红外及中波红外等焦平面阵列量产能力。

探测器芯片研发总工程师张硕路演中

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