半导体检测

硅在短波红外波段是透明的，波长为1050nm的红外光可以穿透200μm厚的硅锭，而波长为1300~1500nm的红外光可以穿透任意厚度的硅。短波红外相机可以应用于硅锭探伤、硅片探伤。随着硅锭切割工艺的优化升级，硅片将越来越薄，其对于内部探伤的需求也将更为迫切。利用短波红外相机对太阳能硅锭进行排查，可以检测出硅锭中的孔洞和杂质，提升硅类产品质。