中芯热成科技荣获工信部主办第四届全国集成电路“创业之芯”大赛二等奖

第四届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛在江苏无锡举行。大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，锡山区人民政府承办。本届大赛共收到报名参赛项目283个，通过严格的数据尽调和线上专家评审，筛选出百余个优质项目，最终有20个项目经过层层筛选，进入全国总决赛。经过大赛评审专家组细致公正的评选，中芯热成科技（北京）有限责任公司“新型红外成像芯片技术”项目获得宁波站分赛区二等奖、全国总决赛天使组二等奖。

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感算一体胶体量子点短波红外及中波红外成像芯片，助力辅助驾驶及工业视觉领域应用

北京理工大学唐鑫教授团队与中芯热成科技（北京）有限责任公司联合开发，完成了首个截止波段达到2.5微米及5微米的短波红外及中波红外成像芯片的研发。在此基础之上，解决了红外胶体量子点器件复杂能带结构设计难题，在像素硬件层面，实现了感算一体化双模式（单色短波及双色短波-中波红外融合）成像器件制备，助力辅助驾驶及工业视觉领域应用零件

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